熱電阻結構類(lèi)型及材質(zhì)的選擇

        熱電阻按結構可分為繞線(xiàn)元件型和薄膜元件型。線(xiàn)繞式是目前常見(jiàn)的類(lèi)型。它是通過(guò)在片狀基材上嵌入溫度敏感金屬制成的。目前使用中比較常見(jiàn)的熱電阻探頭是繞線(xiàn)式探頭，通過(guò)選擇不同的基板、保護套、連接線(xiàn)，可以應用于不同的場(chǎng)合。薄膜熱敏電阻除了具有常規熱敏電阻的性能外，還具有體積小、電阻溫度系數高、熱容量小、熱響應快、抗振、抗沖擊等特點(diǎn)。在該系統中，廣泛應用于電子設備的熱測試等領(lǐng)域。但在使用時(shí)要注意，薄膜熱電阻的最大工作電流遠小于繞線(xiàn)型。其體積小、熱容量小，使其自熱系數高于繞線(xiàn)式。過(guò)大的電流會(huì )影響其溫度。測量帶來(lái)很大的誤差。因此，通常薄膜熱電阻產(chǎn)品必須給出其自熱系數，用戶(hù)需注意。
        由于繞線(xiàn)和薄膜熱電阻都是通過(guò)將金屬線(xiàn)固定在某種材料的基板上來(lái)加工的，所以基板的材料與熱電阻元件的整體性能有很大的關(guān)系。實(shí)踐表明，繞線(xiàn)熱電阻在受到振動(dòng)和沖擊時(shí)，會(huì )使感溫線(xiàn)變形彎曲并產(chǎn)生應力，從而改變其耐溫特性。因此，在一定的工況下，應選用抗沖擊性能好的芯材。目前常用的芯材主要有陶瓷、玻璃等，陶瓷芯可以在極低和*的溫度條件下使用，并能承受熱沖擊，但其抗振能力有限，只能在干燥的環(huán)境中使用。利用。玻璃材料能適應低溫和*溫度，能承受熱沖擊，抗振性能優(yōu)于陶瓷。此外，薄膜熱敏電阻通常使用硅片作為基材。
        鉑絲等金屬絲在高溫下容易被還原性氣氛污染，導致其電阻溫度特性發(fā)生變化，測溫不準確。因此，熱電阻需要裝上外殼進(jìn)行封裝保護才能使用。外殼材料也需要根據使用環(huán)境來(lái)選擇，只是選擇與底座相同的材料。除封裝外，在酸堿等腐蝕性環(huán)境下，也會(huì )采用不銹鋼等材質(zhì)的外殼，或對外殼表面進(jìn)行處理，提高表面光潔度，增強耐腐蝕性，延長(cháng)熱電阻的使用壽命。薄膜熱阻還會(huì )通過(guò)涂保護膜等方式增加其環(huán)境適應性。
        芯材和保護套材料的選擇與熱電阻溫度計的使用環(huán)境密切相關(guān)。只有選擇合適的材料，熱電阻才能長(cháng)期使用。